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一种阻焊性能良好的线路板结构

基本信息

申请号 CN201320200143.8 申请日 -
公开（公告）号 CN203279330U 公开（公告）日 2013-11-06
申请公布号 CN203279330U 申请公布日 2013-11-06
分类号 H05K1/02(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 阙民辉;魏志祥;吴德强 申请（专利权）人 统赢软性电路（珠海）有限公司
代理机构 广州嘉权专利商标事务所有限公司 代理人 陈国荣
地址 519000 广东省珠海市金湾区三灶镇映月路28号厂房A
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种阻焊性能良好的线路板结构，包括：板体内层，板体内层上设有透孔；阻焊层，设于板体内层的上侧表面；CVL层，设于板体内层的下侧表面；所述CVL层上与板体内层的透孔对应的位置上设有排气孔。本实用新型的CVL层上设有与透孔相对应的排气孔，当线路板进行阻焊材料丝印形成阻焊层时，透孔内的空气可以从排气孔内排出，完成丝印后阻焊层结构完整，特别是阻焊材料能够填满透孔内部，起到良好的阻焊效果；本实用新型的结构免去了塞孔的步骤，大大降低了工作量和加工成本。