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线路板的阻焊方法

基本信息

申请号 CN201310137449.8 申请日 -
公开（公告）号 CN103249257B 公开（公告）日 2016-02-10
申请公布号 CN103249257B 申请公布日 2016-02-10
分类号 H05K3/28(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 阙民辉;魏志祥;刘细辉 申请（专利权）人 统赢软性电路（珠海）有限公司
代理机构 广州嘉权专利商标事务所有限公司 代理人 陈国荣
地址 519000 广东省珠海市金湾区三灶镇映月路28号厂房A
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种线路板的阻焊方法，所述线路板包括板体本体，板体本体上设有透孔，线路板的阻焊方法依次包括以下步骤：于板体本体其中一侧的表面上贴上CVL层；在CVL层与板体本体的透孔对应的位置上钻排气孔；于板体本体另外一侧的表面上利用丝印的方式涂上阻焊层。本发明在进行丝印阻焊层的步骤前现在另一侧的CVL层上钻上排气孔，进行丝印阻焊层时板体本体上透孔内的空气可以从排气孔内排出，丝印材料能够顺利地填满透孔内部，阻焊层完整，能够起到良好的阻焊效果；本发明免去了塞孔的步骤，实施简单，大大降低了工作量和加工成本。