一种PI导热绝缘复合材料及其制备方法和应用
基本信息
| 申请号 | CN202111642704.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114058180A | 公开（公告）日 | 2022-02-18 |
| 申请公布号 | CN114058180A | 申请公布日 | 2022-02-18 |
| 分类号 | C08L79/08（2006.01）I;C08J7/04（2020.01）I;C09D183/07（2006.01）I;C09D183/05（2006.01）I;C09D7/61（2018.01）I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 周园淇;张君宝 | 申请（专利权）人 | 苏州艾乐格新材料有限公司 |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | 赵颖 |
| 地址 | 215011江苏省苏州市苏州高新区塔园路379号2号楼3楼406-3 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种PI导热绝缘复合材料及其制备方法和应用。本发明的PI导热绝缘复合材料，包括聚酰亚胺基材层以及涂布在所述聚酰亚胺基材层的单侧或双侧的导热型硅橡胶层。本发明的PI导热绝缘复合材料在厚度很薄的情况下，具有优异的导热性能和绝缘性能，导热系数大于1w/mk，绝缘强度大于4kv/mil，而且在高温环境下依然能够保持很好的导热性和绝缘性，产品稳定性好。 |
