一种硅片切割方法
基本信息
申请号 | CN200910101331.3 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN101628452B | 公开(公告)日 | 2011-09-28 |
申请公布号 | CN101628452B | 申请公布日 | 2011-09-28 |
分类号 | B28D5/04(2006.01)I | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
发明人 | 徐洪峰;贺林丰;王作为;庄敏 | 申请(专利权)人 | 宁波升日太阳能电源有限公司 |
代理机构 | 宁波奥圣专利代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 程晓明 |
地址 | 315040 浙江省宁波市高新区星光路211号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种硅片切割方法,当放线线轴驱动电机驱动放线线轴正向放线250m~270m后,通过控制系统控制放线线轴驱动电机、收线线轴驱动电机、第一导轮驱动电机及第二导轮驱动电机同步反向转动,再在收线线轴驱动电机驱动收线线轴反向放线60m~70m后,由控制系统控制四个电机再次正向转动,这样反复一来一回类似于拉锯条式对硅棒进行来回切割,由于在切割线往前走了一段距离后,切割线再往回走了一段距离,这样在保证切割线不受断裂影响的情况下,有效提高了切割线的利用率,且由于是来回对硅棒进行切割的,在正向切割硅棒时可能会使硅片上下产生厚薄不均,但在反向切割时会有效矫正方向,大大缩小硅片上下的厚薄差异,从而提高了硅片的质量。 |
