一种高频铜箔基板及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201910212401.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111718549A | 公开（公告）日 | 2020-09-29 |
| 申请公布号 | CN111718549A | 申请公布日 | 2020-09-29 |
| 分类号 | C08L27/18(2006.01)I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 赵景鑫 | 申请（专利权）人 | 常州福升新材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 常州福升新材料科技有限公司 |
| 地址 | 213352江苏省溧阳市别桥镇后周镇东路91号1幢201室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种高频铜箔基板及其制备方法。该方法包括以下步骤：将水、水溶性溶剂、陶瓷粉混合制成浆料；将PTFE乳液与絮凝剂混合，然后加入所述浆料搅拌混合得到混合原料；对混合原料进行高速搅拌、凝析，得到含陶瓷粉的PTFE粉末；将含陶瓷粉的PTFE粉末过滤、干燥、过筛；将过筛后的含陶瓷粉的PTFE粉末与有机溶剂混合，得到混合物料；对混合物料进行熟化、预压、挤出、压延、干燥处理，得到高频铜箔基板。采用本发明所提供的方法解决目前行业内没有办法解决的问题，所制备的铜箔基板具有陶瓷粉大量承载和分布均匀的优点，承载量大可以使得成品PCB板的DK值增大，可以使得基板的小型化，同时具有一定的加工性能。 |
