一种交流铝电解电容器用阳极箔腐蚀工艺
基本信息
申请号 | CN202110964577.4 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN113882011A | 公开(公告)日 | 2022-01-04 |
申请公布号 | CN113882011A | 申请公布日 | 2022-01-04 |
分类号 | C25F3/04(2006.01)I;C25F3/14(2006.01)I;C23F1/20(2006.01)I;C23F1/02(2006.01)I | 分类 | 电解或电泳工艺;其所用设备〔4〕; |
发明人 | 杜明桂;郭龙林;蔡时华;陈玲;钱斌;马坤松;相志明;陈军;朱德秋 | 申请(专利权)人 | 扬州宏远电子股份有限公司 |
代理机构 | 南京苏创专利代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 王华 |
地址 | 225600江苏省扬州市高邮市开发区凌波路35号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明涉及一种交流铝电解电容器用阳极箔腐蚀工艺,包括:前处理;直流电解腐蚀一级发孔;直流电解腐蚀次级发孔,在一级发孔环境中进行直流电解腐蚀次级发孔,所述次级发孔分多次进行,腐蚀电流密度逐次递减;化学腐蚀扩孔;将经过化学腐蚀扩孔的铝箔进行水洗,烘干。通过低电流密度直流多级发孔,并逐次降低电流密度完成布孔,代替高电流密度一次完成发孔,避免高电流密度一次发孔造成的发孔间距过小、孔径过大导致孔间吞并问题,通过在氯化钠和高氯酸钠混合溶液中进行直流电解腐蚀发孔,增大腐蚀环境的离子强度,有利于孔洞纵向深入贯穿,调整腐蚀温度和时间,控制发孔数量和大小,使得孔间距合理,得到能够适应高压交流电的贯穿孔洞型铝箔。 |
