一种提高电极箔比容的电极板封装装置
基本信息
| 申请号 | CN202121722168.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215976124U | 公开（公告）日 | 2022-03-08 |
| 申请公布号 | CN215976124U | 申请公布日 | 2022-03-08 |
| 分类号 | C25F7/00（2006.01）I;C25F3/04（2006.01）I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 周鑫;王磊;杜明桂;王飞飞;华松山;马坤松;相志明;陈军;朱德秋 | 申请（专利权）人 | 扬州宏远电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 南京苏创专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 张艳 |
| 地址 | 225600江苏省扬州市高邮市凌波路35号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种提高电极箔比容的电极板封装装置，该装置包括腐蚀槽以及悬空且浸没设置于腐蚀槽的槽液中的绝缘箱，绝缘箱的一组相对面开设有进箔口和出箔口，电极箔由进箔口引入绝缘箱，且由出箔口引出，电极箔表面两侧非接触平行设置有电极板，绝缘箱设有进箔口的一面还连接有一个以上循环管道，绝缘箱设有出箔口的一面开设有多个出液孔。循环管道有两个，对称设置在电极箔宽度方向的两侧。绝缘箱呈矩形箱体形状。进箔口居中开设于绝缘箱的顶面，所述出箔口居中开设于绝缘箱的底面。该装置既能保证电流密度的准确性，又能防止槽液因为温度、浓度的变化而引起静电容量的变化，从而能有效地通过控制各种腐蚀工艺的条件来提高电极箔的比容。 |
