一种陶瓷封装基座及谐振器
基本信息
| 申请号 | CN202021836213.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212992298U | 公开（公告）日 | 2021-04-16 |
| 申请公布号 | CN212992298U | 申请公布日 | 2021-04-16 |
| 分类号 | H03H9/05(2006.01)I;H03H9/17(2006.01)I | 分类 | 基本电子电路; |
| 发明人 | 刘杰鹏;李钢 | 申请（专利权）人 | 深圳三环电子有限公司 |
| 代理机构 | 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人 | 周全英;郝传鑫 |
| 地址 | 518000广东省深圳市光明区马田街道马山头社区钟表基地格雅科技大厦1栋711 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及电子元器件技术领域，尤其涉及一种陶瓷封装基座及谐振器，包括基座主体、测温焊盘组件、接线端子组件和布线总成。其中，基座主体包括上表面和下表面，下表面内陷形成有第一腔体；测温焊盘组件设置于第一腔体内用于连接温度检测元件，测温焊盘组件包括第一测温焊盘；接线端子组件设置于下表面；第一测温焊盘通过第一布线图案与接线端子组件连接，第一布线图案包括第一导通电极和第二导通电极，第一导通电极贴合于基座主体的外周侧，第二导通电极穿设基座主体。本实用新型第一方面，保证温度检测元件使用的可靠性和稳定性；第二方面，提高电子元器件工作时的耐电流性能；第三方面，提高基座的散热效果。 |
