一种电子元器件用卷带及封装装置
基本信息
| 申请号 | CN201921998507.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211365596U | 公开（公告）日 | 2020-08-28 |
| 申请公布号 | CN211365596U | 申请公布日 | 2020-08-28 |
| 分类号 | B65D73/02(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 张禧翀 | 申请（专利权）人 | 深圳三环电子有限公司 |
| 代理机构 | 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人 | 深圳三环电子有限公司 |
| 地址 | 518000广东省深圳市光明区马田街道马山头社区钟表基地格雅科技大厦1栋711 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种电子元器件用卷带，所述卷带包括纸带、膜带和胶层，所述纸带上设有料槽，所述膜带包括上膜带，所述胶层包括上胶层，所述上膜带通过所述上胶层粘接于所述纸带的上表面上并覆盖所述料槽，所述上胶层包括沿所述上膜带的长度方向设置并位于所述料槽两侧的第一胶边和第二胶边。由于胶层采用了双边设计，因此可有效避免发生粘料现象，改善了自动装配时的抛料情况，还减少了胶水用量，节省了原料，降低了成本。 |
