一种自适应调整水平度的封装机焊头
基本信息
申请号 | CN202111168348.8 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN113787276A | 公开(公告)日 | 2021-12-14 |
申请公布号 | CN113787276A | 申请公布日 | 2021-12-14 |
分类号 | B23K31/02;B23K37/00;B23K37/02;H01L21/67 | 分类 | 机床;不包含在其他类目中的金属加工; |
发明人 | 王敕 | 申请(专利权)人 | 苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司 |
代理机构 | 苏州瑞光知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 罗磊 |
地址 | 215558 江苏省苏州市常熟市东南街道东南大道1150号4-1、4-2 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种自适应调整水平度的封装机焊头,其包括:焊接头、调节装置、传感器和控制器,所述焊接头的侧面设置有至少三个所述调节装置,所述调节装置包括壳体、磁致伸缩材料体、线圈和调节杆,所述磁致伸缩材料体设置在所述壳体内,所述线圈套设在所述磁致伸缩材料体上,所述调节杆连接在所述磁致伸缩材料体上;所述传感器设置在所述焊接头上,所述传感器用于感应焊接头与待焊接件的距离;所述控制器与所述传感器、所述线圈控制连接,所述控制器通过所述传感器测量的距离控制线圈上的电流。本发明通过在焊接头的侧面设置多个调节装置,可以解决焊头不能自适应调节水平度的问题。 |
