一种面向晶圆三维集成的高精度微组装设备
基本信息
| 申请号 | CN202210070589.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114566445A | 公开（公告）日 | 2022-05-31 |
| 申请公布号 | CN114566445A | 申请公布日 | 2022-05-31 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I;H01L21/677（2006.01）I;H01L21/683（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王敕;尚明伟;陈文祥;赵亚利;唐秋明 | 申请（专利权）人 | 苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司 |
| 代理机构 | 苏州瑞光知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 215558江苏省苏州市常熟市东南街道东南大道1150号4-1、4-2 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种面向晶圆三维集成的高精度微组装设备，包括：工作台、视觉检测机构、焊合机构和校正机构，工作台上设置有晶圆台、基片晶圆载台和两个翻转头，两组焊合机构对称布置在工作台两侧，一组焊合机构前侧的工作台上设置有一个校正机构，校正机构包括沿直线排布的第一基准柱和第二基准柱，第一基准柱一侧设置有第一上视视觉，第一基准柱顶部设置有第一基准点，第二基准柱顶部设置有第二基准点，第二基准柱一侧设置有第二上视视觉，视觉检测机构包括晶圆台视觉和两个翻转视觉，一个翻转头上方位置对应设置有一个翻转视觉。本发明相较于现有技术，快速、精准的校正焊头上芯片的位置，提高芯片与基片的键合质量，提高加工效率。 |
