芯片支撑装置
基本信息
| 申请号 | CN202021051445.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213242523U | 公开（公告）日 | 2021-05-18 |
| 申请公布号 | CN213242523U | 申请公布日 | 2021-05-18 |
| 分类号 | H01L21/683;H01L21/687 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 严先维;解祥龙;唐和;梁雷;李沅骏 | 申请（专利权）人 | 苏州华星光电显示有限公司 |
| 代理机构 | 北京钲霖知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李英艳;冯志云 |
| 地址 | 江苏省苏州市苏州工业园区方洲路318号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种芯片支撑装置。所述芯片支撑装置沿其高度方向具有两端，所述芯片支撑装置的一端设置有支撑面，所述支撑面为T字形。本实用新型中的芯片支撑装置，支撑面为T字形，既可以支撑住芯片，又可以避开芯片上的定位标记，方便拍摄定位标记。需要从支撑块上移走芯片时，由于芯片有更多的部位受到支撑，吸附装置可以更加靠近甚至接触芯片而不会导致芯片倾斜、移位。吸附位置更精确，搬运过程中定位更准确，可以减少因位置不准导致的后续工序的合格率降低问题。 |
