一种具有三光斑照射一次成型功能的半导体激光熔覆光源结构
基本信息
| 申请号 | CN201710075662.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106711765B | 公开（公告）日 | 2019-02-01 |
| 申请公布号 | CN106711765B | 申请公布日 | 2019-02-01 |
| 分类号 | H01S5/40;C23C24/10 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 周成林;司松海;王安 | 申请（专利权）人 | 江苏华博数控设备有限公司 |
| 代理机构 | 淮安市科文知识产权事务所 | 代理人 | 江苏华博数控设备有限公司 |
| 地址 | 223100 江苏省淮安市洪泽区东七街3号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种具有三光斑照射一次成型功能的半导体激光熔覆光源结构，包括叠阵合束制成的三个半导体激光器A、B、C，三个半导体激光器A、B、C从上至下罗列排放，每个激光器内装有用于调节其光斑尺寸的扩束器，三个半导体激光器A、B、C输出的三束激光在同一竖直面内朝同一方向射出，最终三束激光作用到同一工作面上。其作用在于：将三个叠阵半导体激光器组合，采用激光直接输出的模式，利用三种不同功率、不同尺寸的光斑进行激光熔覆加工，半导体激光器A的激光的预热功能减小了材料表面的热应力，有效地避免了半导体激光器B的激光加工后的熔覆层开裂现象，半导体激光器C的激光的平整修复功能更起到了优化材料表面平整度的作用。 |
