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一种利于中频电阻焊接的焊接结构

基本信息

申请号 CN202020250130.1 申请日 -
公开（公告）号 CN212191792U 公开（公告）日 2020-12-22
申请公布号 CN212191792U 申请公布日 2020-12-22
分类号 B23K33/00(2006.01)I 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 周成林;薛金磊;司松海 申请（专利权）人 江苏华博数控设备有限公司
代理机构 北京中政联科专利代理事务所（普通合伙） 代理人 江苏华博数控设备有限公司
地址 223100江苏省淮安市洪泽县经济开发区(亿企园)
法律状态 -

摘要

摘要 一种利于中频电阻焊接的焊接结构，其包括一个第一焊接板，一个第二焊接板，一个设置在所述第一焊接板与所述第二焊接板之间的定位结构，以及至少一个设置在所述第一焊接板与第二焊接板之间的点焊结构。所述第一焊接板与第二焊接板依次沿所述第一焊接板的厚度方向贴合叠放。所述点焊结构包括至少一个设置在所述第一焊接板上的弧形点焊槽，以及至少一个设置在所述第二焊接板上且与所述弧形点焊槽一一对应的弧形点焊凸部。本利于中频电阻焊接的焊接结构在焊接时焊接点位置焊接电流平稳，热量集中，焊接效果较佳，同时焊接点位置更易校准，操作方便快捷。