高导热基板及LED器件及LED组件
基本信息
申请号 | CN201110241921.3 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN102280569A | 公开(公告)日 | 2011-12-14 |
申请公布号 | CN102280569A | 申请公布日 | 2011-12-14 |
分类号 | H01L33/64(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 余彬海;孙百荣;李程;夏勋力;李伟平;梁丽芳;龙孟华 | 申请(专利权)人 | 珠海市荣盈电子科技有限公司 |
代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 曹志霞;李赞坚 |
地址 | 528000 广东省佛山市禅城区华宝南路18号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开一种高导热基板,包括基板主体、在基板主体上设置的电极以及贯通所述基板主体的热沉、设置在热沉旁的散热片,在热沉及散热片之间还设有一导热的连接层。本发明的高导热基板,通过在基板主体底部设置散热片,在基板主体上设置热沉形成散热通道,使得热量的垂直散发速度快;同时,热沉和散热片之间设置一导热的连接层,使得热沉和散热片之间实现无缝连接,致密性好、热阻值低,保证了热量的水平散发速度。本发明还公开了利用此高导热基板制作的LED器件及LED组件。 |
