制作高导热性基础元件的方法及高导热性基础元件
基本信息
| 申请号 | TW099143783 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | TW201223731A | 公开（公告）日 | 2012-06-16 |
| 申请公布号 | TW201223731A | 申请公布日 | 2012-06-16 |
| 分类号 | B29C43/02;B29L31/18 | 分类 | 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工; |
| 发明人 | 孙百荣 | 申请（专利权）人 | 珠海市荣盈电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 蔡坤财;李世章 | 代理人 | 珠海市荣盈电子科技有限公司;佛山市国星光电股份有限公司 |
| 地址 | 中国大陆 CN; | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明关於制作高导热性基础元件的方法及高导热性基础元件，用於解决基础元件上发热元件的散热问题。本发明透过综合考虑高导热性基础元件的达成工序，总体安排，将导热柱的装配工序集成到线路板本身的制作工序中，主要在於：在形成电气连接线路之前，将导热柱装配在基础元件内预定位置，之後再电镀导电层，进而蚀刻出电气线路，避免了基础元件成型後再次加工散热机构，设置的金属导热层可以进一步将导热柱上的热量散去，散热效果更好，且操作简便，结构简单，成本低。 |
