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高导热基板及LED器件及LED组件

基本信息

申请号 CN201120307298.2 申请日 -
公开（公告）号 CN202196815U 公开（公告）日 2012-04-18
申请公布号 CN202196815U 申请公布日 2012-04-18
分类号 H01L33/64;H01L33/00 分类 基本电气元件;
发明人 孙百荣;夏勋力;梁丽芳;龙孟华;余彬海;李程;李伟平 申请（专利权）人 珠海市荣盈电子科技有限公司
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人 曹志霞;李赞坚
地址 528000 广东省佛山市禅城区华宝南路18号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开一种高导热基板，包括基板主体、在基板主体上设置的电极以及贯通所述基板主体的热沉、设置在热沉旁的散热片，在热沉及散热片之间还设有一导热的连接层。本实用新型的高导热基板，通过在基板主体底部设置散热片，在基板主体上设置热沉形成散热通道，使得热量的垂直散发速度快；同时，热沉和散热片之间设置一导热的连接层，使得热沉和散热片之间实现无缝连接，致密性好、热阻值低，保证了热量的水平散发速度。本实用新型还公开了一种利用此高导热基板制作的LED器件及LED组件。