基于金属基制作高导热性电路板的方法及电路板
基本信息
| 申请号 | CN201010177422.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN101841973B | 公开（公告）日 | 2012-07-04 |
| 申请公布号 | CN101841973B | 申请公布日 | 2012-07-04 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 孙百荣 | 申请（专利权）人 | 珠海市荣盈电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 广东秉德律师事务所 | 代理人 | 杨焕军 |
| 地址 | 519000 广东省珠海市斗门区新青科技园洋青街12号4栋3楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及基于金属基制作高导热性电路板的方法及高导热性电路板，用于解决电路板上发热元件的散热问题。本发明提供的制作高导热性电路板的方法，通过总体安排，在金属基上预先提供导热金属柱，然后再加入绝缘层及导电层，之后蚀刻形成电气线路，避免电路板成型后再次加工散热机构，金属基本身可以快速地将导热柱上的热量散去，散热效果更好，且操作简便，结构简单，成本低。 |
