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热压法制作高导热性电路板的方法及高导热性电路板

基本信息

申请号 CN201010177431.7 申请日 -
公开（公告）号 CN101841975B 公开（公告）日 2012-07-04
申请公布号 CN101841975B 申请公布日 2012-07-04
分类号 H05K3/00(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 孙百荣 申请（专利权）人 珠海市荣盈电子科技有限公司
代理机构 广东秉德律师事务所 代理人 杨焕军
地址 519000 广东省珠海市斗门区新青科技园洋青街12号4栋3楼
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种制作高导热性电路板的方法及高导热性电路板，用于解决电路板上发热元件的散热问题。本发明通过综合考虑高导热性电路板的实现工序，总体安排，将导热柱的装配工序集成到线路板本身的制作工序中，主要在于：在形成形成电气连接线路之前，将导热柱装配在电路板内预定位置，这样的方法不影响后续工序，避免了电路板成型后的再次加工，设置的金属导热层可以进一步将导热柱上的热量散去，散热效果更好，且操作简便，结构简单，成本低。