双组份脱氢型粘接导热灌封胶和催化剂及制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202011628479.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112759609A | 公开（公告）日 | 2021-05-07 |
| 申请公布号 | CN112759609A | 申请公布日 | 2021-05-07 |
| 分类号 | C09J183/04(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J183/05(2006.01)I;C09J11/08(2006.01)I;C08J3/24(2006.01)I;C08L83/04(2006.01)N;C09J11/06(2006.01)I;C07F7/22(2006.01)I | 分类 | 有机化学〔2〕; |
| 发明人 | 王有治;翟天元;罗晓锋;余晓桃 | 申请（专利权）人 | 硅宝（深圳）研发中心有限公司 |
| 代理机构 | 四川省成都市天策商标专利事务所 | 代理人 | 龚海月 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区松白路创维数字大厦写字楼601 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种双组份脱氢型粘接导热灌封胶和催化剂及制备方法，通过烷基二氯化锡、氨基硅烷化合物和三乙胺反应得到氨基锡催化剂，利用基础胶聚合物、稀释剂、填料、催化剂、偶联剂、含氢硅油交联剂等制备得到双组份脱氢型粘接导热灌封胶，基础硅胶聚合物为端羟基聚二甲基硅氧烷和/或端羟基甲基聚二甲基硅氧烷，使用的催化剂是有机锡及其螯合物或者所述氨基锡催化剂，本发明脱氢型粘接导热灌封胶与通常的脱醇缩合型灌封胶相比，有固化收缩率低、固化速度快、不返原等优点，与加成型灌封胶相比，有成本低、不易中毒，且可随意搭配较多偶联剂，对多种基材具有较好的粘接性。 |
