一种带有陶瓷涂层的多晶硅铸锭坩埚盖板
基本信息
| 申请号 | CN201921211135.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211645445U | 公开（公告）日 | 2020-10-09 |
| 申请公布号 | CN211645445U | 申请公布日 | 2020-10-09 |
| 分类号 | C30B28/06(2006.01)I | 分类 | 晶体生长〔3〕; |
| 发明人 | 仝建峰;陈旭 | 申请（专利权）人 | 中航复材（北京）科技有限公司 |
| 代理机构 | 中国航空专利中心 | 代理人 | 陈宏林 |
| 地址 | 101319北京市顺义区仁和镇顺通路25号5幢 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型是一种带有陶瓷涂层的多晶硅铸锭坩埚盖板，其特征在于：该坩埚盖板(1)的上、下表面带有涂层(2)，该涂层(2)的材质为碳化硅涂层或氮化硼涂层。带有涂层的坩埚盖板能够避免盖板中的碳杂质进入硅液中，提升多晶铸锭的品质，并能防止盖板在高温中与氩气中的水蒸气反应生成一氧化碳而引入碳元素，而且能够避免盖板与石墨电极接触从而避免拉弧打火。 |
