一种直驱电子封装材料冷却粉碎装置
基本信息
申请号 | CN202021602896.8 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN213996121U | 公开(公告)日 | 2021-08-20 |
申请公布号 | CN213996121U | 申请公布日 | 2021-08-20 |
分类号 | B02C18/10(2006.01)I;B02C18/16(2006.01)I;B02C18/24(2006.01)I;B02C18/18(2006.01)I | 分类 | 破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理; |
发明人 | 李文翔;刘玲玲;王成;徐希翔;董丽梅;谭伟;李兰侠;范丹丹 | 申请(专利权)人 | 江苏华海诚科新材料股份有限公司 |
代理机构 | 连云港润知专利代理事务所 | 代理人 | 刘喜莲 |
地址 | 222000江苏省连云港市连云港经济技术开发区东方大道66号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种直驱电子封装材料冷却粉碎装置,属于物料粉碎装置。该装置包括机架和竖直安装在机架顶部的直驱变频电机,直驱变频电机的转子轴为中空转子轴;机架上固定安装有粉碎釜,粉碎釜内设有粉碎刀具,粉碎刀具包括中空刀轴和若干刀片,中空刀轴的一端封闭,中空刀轴通过轴承安装在粉碎釜上,中空刀轴与中空转子轴驱动连接;中空转子轴的空腔中设置有冷凝空气进管和热空气出管,冷凝空气进管向下延伸至中空刀轴内。本实用新型使用低温气体进行循环散热,将装置工作中产生的热量被及时带走;采用空腔粉碎刀具能够使低温冷凝气体扩散至刀片处,带走刀片与物料摩擦产生的热量,进一步加强散热效果。 |
