一种便于传送的半导体溅镀机
基本信息
| 申请号 | CN201910658394.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110512179B | 公开（公告）日 | 2021-09-10 |
| 申请公布号 | CN110512179B | 申请公布日 | 2021-09-10 |
| 分类号 | C23C14/34;H01L21/67;H01L21/677 | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 何於;闫文军;杜良辉 | 申请（专利权）人 | 江苏壹度科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京卓岚智财知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 郭智 |
| 地址 | 212000 江苏省镇江市句容市开发区崇明西路102号8号楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及半导体溅镀机技术领域，具体为一种便于传送的半导体溅镀机，包括第一箱体和第二箱体，第一箱体底部靠近后侧的位置设有操作台，操作台的右侧设有第二底座，第二底座左侧靠近中间的位置设有第一底座，第一底座的表面设有第一推送机构，第二底座表面靠近中间的位置设有第三箱体，第三箱体的前后两侧设有对称分布的第一气缸机构和第二气缸机构，第三箱体的左侧设有第三气缸机构。该便于传送的半导体溅镀机，通过第一推送机构和第三气缸机构将原件从第三推送口推入至第三箱体内，通过第二推送机构、第一气缸机构和第二气缸机构将溅射好的成件从第二推送口推出至接收连接管内，使半导体在溅镀机内的传送更加便利，提高半导体的溅射效率。 |
