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一种新封装结构的三电平IGBT模块

基本信息

申请号 CN202020715862.3 申请日 -
公开（公告）号 CN211957641U 公开（公告）日 2020-11-17
申请公布号 CN211957641U 申请公布日 2020-11-17
分类号 H01L25/18(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 姜季均;侯善桤;岳远鹏 申请（专利权）人 河南省丽晶美能电子技术有限公司
代理机构 新乡市平原智汇知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 河南省丽晶美能电子技术有限公司
地址 453000河南省新乡市市辖区新飞大道1789号火炬园经九路2号楼
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种新封装结构的三电平IGBT模块，包括依次相互扣合安装的铜基板、注塑外框和注塑盖板，其中铜基板的上方设有陶瓷覆铜基板，该陶瓷覆铜基板的上方中部设有IGBT芯片和二极管芯片及陶瓷覆铜基板的上方边缘部位设有功率电极和热敏电阻，IGBT芯片和二极管芯片及陶瓷覆铜基板的上方分别设有铝线，铜基板的两侧分别设有信号电极，该信号电极通过铜线焊接与陶瓷覆铜基板或热敏电阻相连接。本实用新型设计的新封装结构的三电平IGBT模块的体积约为现有三电平功率模块体积的2/3，体积较小给客户安装提供了便捷，更方便客户整机的设计，客户可以缩小整机的体积和空间，进而降低成本。