一种用于微纳沟槽和盲孔填充的电镀钌镀液及配制方法
基本信息
| 申请号 | CN202110402994.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113106507A | 公开（公告）日 | 2021-07-13 |
| 申请公布号 | CN113106507A | 申请公布日 | 2021-07-13 |
| 分类号 | C25D3/52（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 王翀;周柘宁;周国云;王守绪;何为;洪延;陈苑明;孙玉凯;陈德福;苏新虹;金立奎 | 申请（专利权）人 | 珠海方正科技高密电子有限公司 |
| 代理机构 | 成都点睛专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 霍淑利 |
| 地址 | 611731四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种用于微纳沟槽和盲孔填充的电镀钌镀液，属于电子制造技术领域。本发明所提出的一种用于微纳沟槽和盲孔填充的电镀钌镀液中各组分及电镀条件如下：基础电镀液（以钌含量计）2‑10g/L；添加剂A 1‑100mL/L；添加剂B 1‑100mL/L；pH 0.5‑3；电流密度0.1‑2A/dm；温度50‑80℃；所述基础电镀液由主盐、稳定剂和加速剂组成，所述主盐为钌的可溶性无机酸盐；所述添加剂A为硫酸铈（IV）和表面活性剂混合制成的浓缩液；所述添加剂B包括多巴胺和乙酰丙酮，所述添加剂B还包括还原性物质和吡啶类化合物中的一种或几种。利用本发明公开的镀液所沉积的钌金属可以替代大规模集成电路制造中电镀铜填充微纳沟槽和盲孔所存在的缺陷，有利于提升器件的可靠性。 |
