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一种印制电路板电镀装置

基本信息

申请号	CN202110631417.8	申请日	-
公开（公告）号	CN113293420A	公开（公告）日	2021-08-24
申请公布号	CN113293420A	申请公布日	2021-08-24
分类号	C25D7/00（2006.01）I;C25D5/08（2006.01）I;C25D17/06（2006.01）I	分类	电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
发明人	王翀;陈超;陈苑明;何为;唐耀;苏新虹;罗毓瑶;叶依林;陈德福;金立奎	申请（专利权）人	珠海方正科技高密电子有限公司
代理机构	成都点睛专利代理事务所（普通合伙）	代理人	霍淑利
地址	611731四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号
法律状态	-

摘要

本发明涉及一种印制电路板电镀装置，属于印制电路技术领域。本发明的一种印制电路板电镀装置包括长方形电镀槽体、阳极、传动杆、传动齿轮、螺旋桨叶、夹具、横梁和动力部件；电镀槽体长边两端安置阳极，印制电路板通过夹具竖直浸于电镀液中，在阳极和印制电路板之间平行放置螺旋桨，在印制电路板两边螺旋桨间隔设置多个且浸没于电镀液中。本发明通过动力部件带动传动杆和齿轮转动，传动组件推动螺旋桨转动，螺旋桨推动电镀液流向电路板，在板的两面产生的压差促使渡液通过印制电路板上的钻孔，促使孔中镀液充分交换，提高对高厚径比的钻孔的电镀效率。本发明的电镀装置可作为附件安装在龙门线和垂直连续电镀线的电镀槽内，实现对镀液的高效扰动。