电路板的加工处理方法和装置
基本信息
| 申请号 | CN201911074609.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112770499A | 公开（公告）日 | 2021-05-07 |
| 申请公布号 | CN112770499A | 申请公布日 | 2021-05-07 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 车世民;陈德福;王细心;李晋峰 | 申请（专利权）人 | 珠海方正科技高密电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张宁;刘芳 |
| 地址 | 519175广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业区方正PCB产业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种电路板的加工处理方法和装置，该方法包括：将待处理的电路板划分为多个电路板区域；根据与每一个电路板区域对应的预设的涨缩值，确定每一个电路板区域的补偿方向；根据每一个电路板区域的预设的涨缩值和补偿方向，对每一个电路板区域进行激光钻孔处理，得到具有钻孔的电路板。将待处理的电路板划分为多个电路板区域，分别对每一个电路板区域进行涨缩补偿后再进行激光钻孔处理，可以将补偿误差控制在每一个电路板区域内，避免各个电路板区域间的补偿误差互相影响，从而减小整个待处理电路板的补偿误差，提高补偿准确度，进而提高激光钻孔的精度，提高电路板生产的成品率和成品电路板的质量。 |
