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一种电路板超短槽孔加工方法

基本信息

申请号 CN201911368863.3 申请日 -
公开（公告）号 CN113043374A 公开（公告）日 2021-06-29
申请公布号 CN113043374A 申请公布日 2021-06-29
分类号 B26F1/16 分类 手动切割工具；切割；切断;
发明人 徐竟成;吴志良;李照飞 申请（专利权）人 珠海方正科技高密电子有限公司
代理机构 北京同立钧成知识产权代理有限公司 代理人 安凯;刘芳
地址 100871 北京市海淀区成府路298号中关村方正大厦9层
法律状态 -

摘要

摘要 本发明实施例提供的一种电路板超短槽孔加工方法，其属于电路板制造技术领域，包括以下步骤：在所述超短槽孔长度方向的两端加工第一辅助孔，在两端的所述第一辅助孔之间加工至少一个第二辅助孔，精修所述第一辅助孔和所述第二辅助孔之间结构以形成所述超短槽孔。通过在加工超短槽孔之前预先钻出第一辅助孔和第二辅助孔，以在电路板待开槽位置钻出形状与超短槽孔接近的预钻槽，从而去除了超短槽孔内大部分物料。在预钻槽的基础上再进一步精修以得到超短槽孔，由于大部分物料已被预先去除，此时槽刀的切削余量小，所受的横向不平衡力相应也变小，不容易产生偏摆，从而保证了电路板超短槽孔的加工精度。