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具有半孔的电路板的加工方法及半孔电路板

基本信息

申请号 CN202010012663.0 申请日 -
公开（公告）号 CN113163598A 公开（公告）日 2021-07-23
申请公布号 CN113163598A 申请公布日 2021-07-23
分类号 H05K3/00（2006.01）I;B23C3/02（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 张小可;车世民;李根;李康山;陈丁财 申请（专利权）人 珠海方正科技高密电子有限公司
代理机构 北京同立钧成知识产权代理有限公司 代理人 李小波;刘芳
地址 100871北京市海淀区成府路298号中关村方正大厦9层
法律状态 -

摘要

摘要 本发明实施例提供一种具有半孔的电路板的加工方法及半孔电路板，所述具有半孔的电路板的加工方法包括：提供具有通孔的电路板，确定待保留半孔和待去除半孔，采用具有第一旋转方向的第一种类铣刀，从所述待去除半孔的中部，沿着第一进刀方向，进行第一次捞形，采用具有第二旋转方向的第二种类铣刀，从所述待去除半孔的中部，沿着第二进刀方向，进行第二次捞形。本发明提供的具有半孔的电路板的加工方法及半孔电路板，可以有效去除半孔加工过程中的铜渣，并且可有效缩短产品的生产流程，降低产品生产成本，缩短产品在线制作周期，而且有效保证180°半孔孔型的完整性，降低产品生产过程中的规格公差风险，提升产品生产过程中的品质可靠性。