一种印制电路板半塞孔的制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202110400347.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113133223A | 公开（公告）日 | 2021-07-16 |
| 申请公布号 | CN113133223A | 申请公布日 | 2021-07-16 |
| 分类号 | H05K3/40（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 周国云;李明瑞;何为;王守绪;陈苑明;杨文君;张伟华;苏新虹 | 申请（专利权）人 | 珠海方正科技高密电子有限公司 |
| 代理机构 | 成都点睛专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 霍淑利 |
| 地址 | 611731四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种印制电路板半塞孔的制作方法，属于电路板生产技术领域。本发明通过在制作塞孔时在印制电路板下垫一层筛网片，严格控制温度，通过毛细管现象控制半塞孔深度，解决了现有半塞孔制作工艺中，深度不易控制、步骤繁琐、清洁不净的问题，从而简化了生产步骤，提升了产品合格率。 |
