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电路基板及电路基板的制备方法

基本信息

申请号 CN202010058618.9 申请日 -
公开（公告）号 CN113141734A 公开（公告）日 2021-07-20
申请公布号 CN113141734A 申请公布日 2021-07-20
分类号 H05K3/42（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 车世民;车世雄;陈德福;王细心;李晋峰 申请（专利权）人 珠海方正科技高密电子有限公司
代理机构 北京同立钧成知识产权代理有限公司 代理人 朱颖;刘芳
地址 100871北京市海淀区成府路298号中关村方正大厦9层
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供了电路基板及电路基板的制备方法，该电路基板包括绝缘基体以及分别设置在绝缘基体两侧表面上的第一导电层和第二导电层；绝缘基体内设置有通孔，通孔贯穿第一导电层和第二导电层；通孔的直径从靠近所述第一导电层的一端到背离所述第一导电层的一端呈先减小后增加的趋势；所述通孔内设置有导电部，所述导电部的两端分别与所述第一导电层和第二导电层连接。本发明通过在电路基板上设置有通孔，通孔能够贯穿第一导电层、绝缘基体和第二导电层，解决了现有技术中的激光盲孔的底部与第一导电层或者是第二导电层之间存在绝缘基体的残胶的问题，保证了第一导电层与第二导电层之间的导通，进而提高了电路基板的导电性能。