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一种整流桥内部框架结构及其构成的整板、整流桥

基本信息

申请号 CN201921389754.5 申请日 -
公开（公告）号 CN210575931U 公开（公告）日 2020-05-19
申请公布号 CN210575931U 申请公布日 2020-05-19
分类号 H01L23/495;H01L23/49;H01L23/367;H01L25/11;H02M7/00 分类 基本电气元件;
发明人 李玮 申请（专利权）人 扬州恒爱电子科技股份有限公司
代理机构 扬州云洋知识产权代理有限公司 代理人 扬州恒爱电子科技股份有限公司
地址 225000 江苏省扬州市仪征市陈集镇兴业路9号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种整流桥内部框架结构及其构成的整板、整流桥，属于集成器件技术领域，解决了传统整流桥内部框架设计不合理、散热性能较差的问题。主要包括相互间无电气连接关系的四个独立模块，每个独立模块均设有延伸块作为整流桥的管脚；其中两个独立模块的管脚为交流输入端，另外两个独立模块的管脚为直流输出端。本实用新型整流桥内部框架结构体积小、散热性能好，满足了市面大功率整流桥小型化的需求；整流桥内部框架结构易于批量生产，大幅度提高生产效率；本实用新型实用性非常强，实现了大功率整流桥的小型化需求，在集成器件技术领域具有重要意义。