首页/ 吉姆西半导体科技（无锡）有限公司/ 专利详情

晶圆刻蚀转动机构

基本信息

申请号 CN202011243069.9 申请日 -
公开（公告）号 CN112435953A 公开（公告）日 2021-03-02
申请公布号 CN112435953A 申请公布日 2021-03-02
分类号 H01L21/683(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 李程;李松松;姚鑫杰 申请（专利权）人 吉姆西半导体科技（无锡）有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 214194江苏省无锡市锡山区锡北镇泾虹路58号优谷企业园45号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明属于晶圆刻蚀技术领域，尤其是晶圆刻蚀转动机构，针对现有的晶圆刻蚀转动机构一般都只能朝着一个方向进行转动，但是晶圆在刻蚀过程中如果只朝着一个方向转动很容易导致晶圆的刻蚀槽出现深度不够均匀，并且精度不够等缺点的问题，现提出以下方案，包括工作台，所述工作台的底部外壁通过螺栓固定有连接板，所述连接板的顶部外壁通过螺栓固定有电机，所述电机的输出轴通过联轴器连接有转杆，所述转杆的一端通过螺栓固定有转板。本发明伸缩弹簧拉动收卷橡胶布向回收缩，直到下一次拉动电机反转开关，周而复始，从而可以控制转板转动几圈后再反转几圈，从而可以保证晶圆在刻蚀过程中保持较好的刻蚀效果。