热交换器
基本信息
| 申请号 | CN202030622838.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN306655609S | 公开（公告）日 | 2021-07-02 |
| 申请公布号 | CN306655609S | 申请公布日 | 2021-07-02 |
| 分类号 | - | 分类 | - |
| 发明人 | 刘四化;孔凡涛;孙劲松 | 申请（专利权）人 | 吉姆西半导体科技（无锡）有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 214194江苏省无锡市锡山区锡北镇优谷产业园45、51号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 1.本外观设计产品的名称：热交换器。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于热量的交换来实现温度控制。3.本外观设计产品的设计要点：在于后视图。4.最能表明设计要点的图片或照片：后视图。5.本外观设计产品的顶面为使用时不容易看到或看不到的部位，省略俯视图;本外观设计产品的底面为使用时不容易看到或看不到的部位，省略仰视图。 |
