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一种SIP封装方法及一种SIP模组

基本信息

申请号 CN201710091940.X 申请日 -
公开（公告）号 CN106876287A 公开（公告）日 2017-06-20
申请公布号 CN106876287A 申请公布日 2017-06-20
分类号 H01L21/56(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 程振;刘洋;庞功会;钟衍徽 申请（专利权）人 深圳市白泽图腾科技有限公司
代理机构 深圳中一专利商标事务所 代理人 阳开亮
地址 518000 广东省深圳市南山区高新区中区软件园4号楼306-310
法律状态 -

摘要

摘要 本发明实施例公开了一种SIP封装方法，用于解决现有的封装工艺不适用于SIP类模组的封装，封装难度大，并且难以做到成本和占用面积的优化设计的问题。本发明实施例方法包括：步骤S1：将SIP的底面压合至引线框架的一面，以使所述SIP与所述引线框架电气连接；步骤S2：将预设有功能电路的PCBA单面贴装至所述引线框架的另一面，以使所述PCBA与所述引线框架电气连接；步骤S3：将装载有所述SIP和所述PCBA的所述引线框架经过预设的封装预处理，得到封装完成的SIP模组。本发明实施例还提供一种SIP模组。