电解铜箔成型装置
基本信息
| 申请号 | CN202110741315.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113445082A | 公开（公告）日 | 2021-09-28 |
| 申请公布号 | CN113445082A | 申请公布日 | 2021-09-28 |
| 分类号 | C25D1/04（2006.01）I;F26B13/08（2006.01）I;F26B13/28（2006.01）I;F26B21/00（2006.01）I;F26B25/04（2006.01）I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 吴国宏;杨雨平;廖平元;刘少华;杨剑文;李志华;张任;陈优昌 | 申请（专利权）人 | 广东嘉元科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 广州海心联合专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 罗振国 |
| 地址 | 514000广东省梅州市梅县区雁洋镇文社广东嘉元科技股份有限公司 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了电解铜箔成型装置，包括依次设置的成型装置、清洗装置、干燥装置与收卷筒，所述成型装置包括支架，支架上转动安装有阴极辊，阴极辊的表面与阳极板之间留有一定距离；所述阴极辊上设置有除水装置与风干装置；所述干燥装置包括干燥辊与安装在干燥辊上的除水装置与风干装置。除水装置能够减少挤水过程中电解液的溅射，提升了生产环境的安全性与清洁；风干装置通过设置一个相对密封的环境，避免在后续的传输过程中，铜箔表面的电解液滴落或蒸发，污染生产环境；水洗装置产生的污水能够被统一收集，不会四处溅射对生产环境以及电解铜箔造成污染，且能够保证电解铜箔结构表面平滑，提升成型的铜箔质量。 |
