无铅软钎焊料合金
基本信息
| 申请号 | CN99800339.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN1262638A | 公开（公告）日 | 2000-08-09 |
| 申请公布号 | CN1262638A | 申请公布日 | 2000-08-09 |
| 分类号 | B23K35/26;C22C13/00 | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 西村哲郎 | 申请（专利权）人 | 东莞卓越光像薄膜有限公司 |
| 代理机构 | 中国专利代理（香港）有限公司 | 代理人 | 斯比瑞尔社股份有限公司;日本斯倍利亚社股份有限公司 |
| 地址 | 日本大阪府吹田市 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种由Sn－Cu－Ni三种元素组成的无铅软钎焊料。Cu和Ni分别是0.1～2wt%和0.002～1wt%。优选的Cu和Ni重量而分数分别是0.3～0.7%和0.04～0.1%。该焊料可以采用两种方法制造:将Ni添加到Sn－Cu母合金中和将Cu添加到Sn－Ni母合金中。 |
