一种优化气体流场的石墨基座

基本信息

申请号 CN202020258722.8 申请日 -
公开(公告)号 CN211629063U 公开(公告)日 2020-10-02
申请公布号 CN211629063U 申请公布日 2020-10-02
分类号 H01L21/687(2006.01)I;C23C16/54(2006.01)I 分类 -
发明人 黄洪福;朱佰喜 申请(专利权)人 深圳市志橙半导体材料股份有限公司
代理机构 深圳市添源知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 罗志伟
地址 518000广东省深圳市宝安区松岗街道潭头社区健仓科技研发厂区办公楼307
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供了一种优化气体流场的石墨基座,包括石墨基座,所述石墨基座上设有晶圆凹槽,所述晶圆凹槽的槽口设有倒角,所述倒角的角度为3度~40度。本实用新型的有益效果是:通过优化的倒角过渡设计改善了由石墨基座流过晶圆的气体流场,能有效降低石墨基座的边缘效应导致产品报废的概率,显著提高晶圆薄膜均匀性,提升了芯片良率。