线路板及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN201610246590.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105764244B | 公开（公告）日 | 2019-06-11 |
| 申请公布号 | CN105764244B | 申请公布日 | 2019-06-11 |
| 分类号 | H05K1/02（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 殷方胜 | 申请（专利权）人 | 惠州泰科立集团股份有限公司 |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人 | 泰和电路科技（惠州）有限公司; 惠州泰科立集团股份有限公司 |
| 地址 | 516006 广东省惠州市仲恺高新技术开发区平南工业区48号小区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及电子线路领域，特别是涉及线路板及其制造方法，线路板包括具有多个线路层和多个绝缘层的板体，还包括铜皮和导热涂层，每一铜皮设置于一线路层的边缘区域并与线路层内的接地铜面连接；导热涂层包裹于板体的上表面和下表面的边缘区域，以及连接上表面和下表面的侧面，且导热涂层与各铜皮连接。线路板的制造方法包括设置、表面处理、销切以及喷涂等步骤。上述线路板及其制造方法，通过导热涂层与线路板的各线路层的接地铜面连接，形成三维散热的方式，增加了散热面积，通过导热涂层将线路板内层线路产生的热量快速传递散发至板体外，降低线路板起泡、分层等不良缺陷，提高线路板可靠性能，为电子产品轻薄小化提供有效的解决方案。 |
