用于合金电阻的封装机
基本信息
申请号 | CN201922260982.9 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN211125227U | 公开(公告)日 | 2020-07-28 |
申请公布号 | CN211125227U | 申请公布日 | 2020-07-28 |
分类号 | H01C17/02 | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 李俊 | 申请(专利权)人 | 江苏聚永昶电子科技有限公司 |
代理机构 | - | 代理人 | - |
地址 | 213299 江苏省常州市金坛区水北路218号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了用于合金电阻的封装机,包括:模座、胶道、卡槽、固定槽、料片槽、压料模具以及用于顶起料片的顶针。通过上述方式,本实用新型用于合金电阻的封装机,可以根据料片的形状、结构来更好、更快的固定料片,而且可以快速高效的在料片表面形成绝缘层,提高工作效率,降低生产成本。 |
