一种用于0805合金电阻的封装模具
基本信息
| 申请号 | CN202023099069.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213752191U | 公开（公告）日 | 2021-07-20 |
| 申请公布号 | CN213752191U | 申请公布日 | 2021-07-20 |
| 分类号 | H01C17/02;B29C45/14;B29C45/26 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李俊 | 申请（专利权）人 | 江苏聚永昶电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 苏州广正知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李猛 |
| 地址 | 213299 江苏省常州市金坛区水北路218号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于0805合金电阻的封装模具，包括：模具底座、模具座、安装座、导向柱、导向孔、封装座、产品仿形限位槽、封装成型槽、总流道、一级支流道、二级支流道。通过上述方式，本实用新型一种用于合金电阻的封装模具，可以同时进行多个电阻片的封装操作，不仅提高了工作效率，而且可以更加精准的进行封装，提高封装质量。 |
