激光加工设备
基本信息
申请号 | CN202121290607.X | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN215941834U | 公开(公告)日 | 2022-03-04 |
申请公布号 | CN215941834U | 申请公布日 | 2022-03-04 |
分类号 | B23K26/00(2014.01)I;B23K26/08(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I | 分类 | 机床;不包含在其他类目中的金属加工; |
发明人 | 黄兴盛;陈国栋;吕洪杰;翟学涛;杨朝辉 | 申请(专利权)人 | 深圳市大族数控科技股份有限公司 |
代理机构 | 深圳中细软知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王志强 |
地址 | 518000广东省深圳市宝安区沙井街道沙二社区安托山高科技工业园17号厂房一层、二层、三层、四层,2号厂房一层、二层,14号厂房一层、二层 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种激光加工设备,包括用于放置待测物的载物台、设置在所述载物台上方的测量组件、设置在所述载物台上方且与所述测量组件连接的承载组件、设置在所述承载组件上的激光组件、用于驱动所述承载组件沿竖直方向运动的Z轴动力组件以及用于驱动所述载物台沿水平方向运动的水平动力组件;所述Z轴动力组件用于驱动所述承载组件沿竖直方向运动,从而带动所述测量组件和所述激光组件一起运动。这种激光加工设备通过Z轴动力组件驱动测量组件下降,从而对待测物的厚度进行测量,测量完成后可以根据待测物的厚度调节激光组件的高度,从而完成对待测物的激光加工。 |
