激光加工装置
基本信息
| 申请号 | CN202111592579.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114160995A | 公开（公告）日 | 2022-03-11 |
| 申请公布号 | CN114160995A | 申请公布日 | 2022-03-11 |
| 分类号 | B23K26/38（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 林潇俊;陈国栋;吕洪杰;杨朝辉 | 申请（专利权）人 | 深圳市大族数控科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳中细软知识产权代理有限公司 | 代理人 | 黄劼 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区沙井街道沙二社区安托山高科技工业园17号厂房一层、二层、三层、四层，2号厂房一层、二层，14号厂房一层、二层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种激光加工装置，包括机台、激光加工机构、上料机构、下料机构以及裁切机构；激光加工机构设置在机台上；上料机构设置在激光加工机构的一侧，上料机构包括第一辊轴和用于驱动第一辊轴转动的第一驱动件；下料机构和裁切机构设置在激光加工机构的另一侧，下料机构包括第二辊轴和用于驱动第二辊轴转动的第二驱动件；裁切机构包括刀具、第一传送辊、第二传送辊、第三驱动件以及第四驱动件，第一传送辊设置刀具与激光加工机构之间，第二传送辊可转动地压设于第一传送辊，其中，第三驱动件用于驱动第一传送辊转动，第四驱动用于驱动刀具运动以进行裁切。 |
