激光钻孔方法及加工设备
基本信息
| 申请号 | CN202111375310.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114126229A | 公开（公告）日 | 2022-03-01 |
| 申请公布号 | CN114126229A | 申请公布日 | 2022-03-01 |
| 分类号 | H05K3/00（2006.01）I;B23K26/70（2014.01）I;B23K26/382（2014.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 陈长平;杨朝辉 | 申请（专利权）人 | 深圳市大族数控科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 | 代理人 | 范旋锋 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区沙井街道沙二社区安托山高科技工业园17号厂房一层、二层、三层、四层,2号厂房一层、二层,14号厂房一层、二层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提供一种激光钻孔方法及加工设备，激光钻孔方法用于对待加工板进行钻孔操作，待加工板包括层叠设置的第一材料层及第二材料层。激光钻孔方法包括：利用第二激光烧穿第二材料层。利用第一激光烧穿第一材料层。其中，第二材料层对第二激光的吸收率高于第二材料层对第一激光的吸收率。本申请利用第二材料层对第一激光的吸收率较低这一特性，使得第一激光在加工第一材料层时，能够降低对第二材料层的伤害，保证了孔的加工质量，还能使得待加工板上不同材料的加工效率得到提升，进而提高总的加工效率。本申请还提供了一种加工设备，其应用上述激光钻孔方法。采用本方案中的激光钻孔方法及加工设备可以提高激光穿孔的质量与效率。 |
