集成电路板（方形扁平无引脚封装框架）
基本信息
| 申请号 | CN202230038653.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN307391001S | 公开（公告）日 | 2022-06-07 |
| 申请公布号 | CN307391001S | 申请公布日 | 2022-06-07 |
| 分类号 | 14-99 （13） | 分类 | - |
| 发明人 | 陈泽;胡彪 | 申请（专利权）人 | 甬矽半导体（宁波）有限公司 |
| 代理机构 | 北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 315400浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 1.本外观设计产品的名称：集成电路板（方形扁平无引脚封装框架）。2.本外观设计产品的用途：用于汽车电子产品、智能电子产品等领域的集成电路、集成电路块等。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图1。5.指定设计1为基本设计。 |
