局部空腔封装结构和声表面波滤波器
基本信息
| 申请号 | CN202123238381.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216699967U | 公开（公告）日 | 2022-06-07 |
| 申请公布号 | CN216699967U | 申请公布日 | 2022-06-07 |
| 分类号 | H03H9/10（2006.01）I;H03H9/64（2006.01）I | 分类 | 基本电子电路; |
| 发明人 | 张超;钟磊;李利 | 申请（专利权）人 | 甬矽半导体（宁波）有限公司 |
| 代理机构 | 北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 315400浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供的一种局部空腔封装结构和声表面波滤波器，涉及半导体封装技术领域。该局部空腔封装结构包括基板、支撑块、芯片、保护膜和塑封体，基板上设有焊盘；支撑块设于焊盘的外围；芯片上设有凸块，凸块与焊盘焊接；保护膜覆盖芯片，以使芯片与基板之间形成密封空腔；塑封体设于保护膜远离基板的一侧。通过设置支撑块，能够防止保护膜进入密封空腔内，同时对保护膜起到阻挡和支撑作用，有利于防止保护膜被冲破，结构更加可靠。 |
