晶圆级芯片封装方法、晶圆级芯片封装结构和电子设备
基本信息
| 申请号 | CN202210068250.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114496820A | 公开（公告）日 | 2022-05-13 |
| 申请公布号 | CN114496820A | 申请公布日 | 2022-05-13 |
| 分类号 | H01L21/56（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 孔德荣;张聪;王森民 | 申请（专利权）人 | 甬矽半导体（宁波）有限公司 |
| 代理机构 | 北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 315400浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提供了一种晶圆级芯片封装方法、晶圆级芯片封装结构和电子设备，涉及半导体领域。晶圆级芯片封装方法包括在基材正面铺设贴片膜，在贴片膜上贴装晶粒，利用塑封材料对晶粒进行晶圆级塑封，并制作电连接于晶粒的锡球，然后从基材的背面去除部分基材的材料，以减薄基材的厚度。在本申请实施例中，最终并不移出基材，而是保留部分基材。减薄后基材的厚度可以根据整体封装结构的尺寸来决定。由于保留了部分基材，基材具有一定结构强度，能够起到较佳的支撑作用，来抵抗塑封体中的应力，避免变形。这样制作出来的整个晶圆级芯片封装结构不容易存在翘曲变形，因此有利于后续的制程。 |
