晶圆电镀治具和晶圆电镀装置
基本信息
| 申请号 | CN202123290985.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216688365U | 公开（公告）日 | 2022-06-07 |
| 申请公布号 | CN216688365U | 申请公布日 | 2022-06-07 |
| 分类号 | C25D7/12（2006.01）I;C25D17/06（2006.01）I;C25D17/00（2006.01）I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 徐玉鹏;何正鸿;李利;钟磊;张超 | 申请（专利权）人 | 甬矽半导体（宁波）有限公司 |
| 代理机构 | 北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 315400浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型实施例提供的一种晶圆电镀治具和晶圆电镀装置，涉及晶圆电镀技术领域。该晶圆电镀治具包括晶圆存放台、密封圈、导电环和盖板，晶圆存放台用于放置晶圆，密封圈和导电环设于晶圆存放台和盖板之间，盖板与晶圆存放台连接，晶圆存放台上设有第一吸附台，第一吸附台用于吸附紧固第一晶圆。该晶圆电镀治具的密封性更好，有利于提高电镀效果和晶圆电镀质量。 |
