凸块封装结构和凸块封装结构的制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202210231090.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114597136A | 公开（公告）日 | 2022-06-07 |
| 申请公布号 | CN114597136A | 申请公布日 | 2022-06-07 |
| 分类号 | H01L21/60;H01L23/488 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 姜滔;肖选科 | 申请（专利权）人 | 甬矽半导体（宁波）有限公司 |
| 代理机构 | 北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 梁晓婷 |
| 地址 | 315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明的实施例提供了一种凸块封装结构和凸块封装结构的制备方法，涉及半导体封装技术领域，该凸块封装结构包括芯片、第一保护层、第二保护层、第三保护层、导电金属层、导电凸块和焊帽，第一保护层设置有第一开口，第二保护层设置有第二开口，通过在第三保护层上设置第三开口，锡球焊接时能够起到加强焊接结构强度的作用，同时能够防止焊料侧翼流动，避免桥接问题。同时，在电镀锡层后，针对基板焊接时，当焊盘为线路或焊球时，第三保护层可以限制焊料流动，并且回流过程中、焊接在基板过程后进行底部填充胶时，底部胶层可以通过毛细作用更好地填充进第三开口中，从而提升了焊接效果。 |
