一种平面封装件及其生产方法
基本信息
| 申请号 | CN202011426250.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112563233A | 公开（公告）日 | 2021-03-26 |
| 申请公布号 | CN112563233A | 申请公布日 | 2021-03-26 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 徐尚军;周金成;闫景涛;郭鹏;李习周;何文海;陈国岚;王立国;李新平;李东;何海清;王钰中;杨保书;冯苗;陈涛;孙伟洪 | 申请（专利权）人 | 天水七四九电子有限公司 |
| 代理机构 | 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人 | 张海平 |
| 地址 | 741000甘肃省天水市秦州区双桥路14号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种平面封装件及生产方法，具备：基岛；芯片，粘贴在基岛上；内引脚，与芯片通过焊接线相连接；外引脚，与内引脚相连接；互联岛，设置在内引脚上的条状结构，使外引脚互连在一起；塑封体，固封在基岛上，并将内引脚、焊接线、芯片以及互联岛都封装在内，外引脚在塑封体外，且所有的外引脚处于同一平面。根据本发明，可以直接在芯片接地端与互联岛之间打地线，避免了在基岛边缘打地线。这样可使整个封装件的外部PCB布线设计得到简化，封装件内部的基岛调整到与芯片更加适配的尺寸，同时基岛无需再镀银(银与塑封料接触面的结合性差)，减小了载体分层的风险；在互联岛上打线提高了打线的灵活性，可有效避免交丝和打线密集的情况。 |
